الصديق المجنون
24-06-2015, 12:58 AM
في شهر مارس الماضي، مررنا على طول على شائعة من الصين تفيد بأن شركة آبل تعتزم إستخدام نظام أو بالأحرى تقنية System in Package المعروفة إختصارا بإسم SiP جنبا إلى جنب مع تقنية Printed Circuit Board المعروفة إختصارا كذلك بإسم PCB في الجيل المقبل من iPhone. والآن، نحن هنا مع تقرير جديد من الصين يؤكد صحة الإشاعات السابقة. وبإستخدام نظام SiP داخل iPhone، هذا الأمر سوف يتيح لشركة آبل المزيد من المساحة داخل هواتف iPhone لبطارية أكبر.
وقد قامت شركة آبل بإستخدام تقنية SiP في ساعتها الذكية Apple Watch، والتقرير الجديد يقول بأنه سيتم إستخدام تقنيتي SiP و PCB في كل من iPhone 6S و iPhone 6S Plus قبل أن يتم التخلي كليا عن تقنية PCB في العام 2016.
بسبب الحجم الصغير للساعة الذكية Apple Watch، قامت شركة آبل بإستخدام تصميم System in Package المعروف إختصارا بإسم ( SiP ) وهو ما يعرف أيضا بالنظام في الحزمة ليحل محل اللوحة الكهربائية المطبوعة المستخدمة في الأجهزة الأخرى مثل iPhone. المعالج، ومعالجات الدعم، والمستشعرات، والذاكرة الداخلية للساعة الذكية Apple Watch تم تجميعها معا في وحدة SiP واحدة تأخذ مساحة أقل من PCB.
وقد قامت شركة آبل بإستخدام تقنية SiP في ساعتها الذكية Apple Watch، والتقرير الجديد يقول بأنه سيتم إستخدام تقنيتي SiP و PCB في كل من iPhone 6S و iPhone 6S Plus قبل أن يتم التخلي كليا عن تقنية PCB في العام 2016.
بسبب الحجم الصغير للساعة الذكية Apple Watch، قامت شركة آبل بإستخدام تصميم System in Package المعروف إختصارا بإسم ( SiP ) وهو ما يعرف أيضا بالنظام في الحزمة ليحل محل اللوحة الكهربائية المطبوعة المستخدمة في الأجهزة الأخرى مثل iPhone. المعالج، ومعالجات الدعم، والمستشعرات، والذاكرة الداخلية للساعة الذكية Apple Watch تم تجميعها معا في وحدة SiP واحدة تأخذ مساحة أقل من PCB.